- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/54 - Dépôt par contact, c. à d. dépôt électrochimique sans courant
Détention brevets de la classe C23C 18/54
Brevets de cette classe: 292
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Atotech Deutschland GmbH | 586 |
25 |
MacDermid Enthone Inc. | 237 |
7 |
GM Global Technology Operations LLC | 13620 |
6 |
Lam Research Corporation | 4775 |
6 |
BYD Company Limited | 3700 |
6 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
5 |
C. Uyemura & Co., Ltd. | 156 |
5 |
Toyota Motor Corporation | 28582 |
4 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
4 |
MacDermid Acumen, Inc. | 162 |
4 |
Toyo Kohan Co., Ltd. | 413 |
4 |
Rtx Corporation | 8674 |
4 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
3 |
BASF AG | 1258 |
3 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
3 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
3 |
Ebara Corporation | 1951 |
3 |
Alchimer | 52 |
3 |
Nanogate AG | 18 |
3 |
Nanyang Technological University | 1739 |
3 |
Autres propriétaires | 188 |